韓国のAI半導体スタートアップDeepXは、端末上でAIモデルを処理する次世代チップ「DX-M2」の設計をすでに完了した。
同社はDX-M2の開発に1億ドル超（約160億円）を投じる。チップにはサムスン電子の2nmプロセス技術を採用する。用途として、ロボットや産業機器、AI機能付きPCを想定している。
韓国DeepX、1億ドル超を投じサムスン電子の2nm技術でAI半導体開発
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開発費には性能検証や生産技術に関する費用も含まれる。AIモデルを端末内で処理すれば、クラウドとの通信に伴う消費電力や費用、応答の遅れを減らせる。
最終設計はサムスン電子のファウンドリー部門に提出済みだ。初回サンプルは2027年3月までに受け取る見通しで、その後、顧客評価に進む計画だ。量産は2028年を目指す。
